本书由中国科技自动化联盟内部一批老中青专家携手合作，利用将近一年时间完成，书中回顾了中国近30年制造业发展的成功经验和失败教训，站在全球视野对美欧先进制造的政策动向和内在逻辑进行梳理，全面讲解了建设智慧工厂所需要的各方面使能技术，系统总结了中国科技自动化联盟近年来所倡导的中国智慧工厂1.0理论、框架以及最佳实践，试图为广大中小企业实施智能制造指明路径。

本书揭示了日本制造业的四大教训：当面对十年一轮的新技术浪潮时，对市场机会缺乏敏感性，因循守旧，错失机会；过于关注对市场需求无益的性能与指标，投入不必要的成本，致使市场出现变化时在研发上不能及时调整产品；过度依赖匠人精神与手工艺者的技艺，而忽视了产品的标准化与通用化，严重影响了产品量产化；对先进技术缺乏以往专长的模仿创新精神，反应迟钝，因此落后于同行业。本书还呼吁日本企业重新重视模仿创业元素，以及发扬自身的技术整合优势，以在工业互联网时代实现制造业的反击。

本书揭示了日本制造业的四大教训：当面对十年一轮的新技术浪潮时，对市场机会缺乏敏感性，因循守旧，错失机会；过于关注对市场需求无益的性能与指标，投入不必要的成本，致使市场出现变化时在研发上不能及时调整产品；过度依赖匠人精神与手工艺者的技艺，而忽视了产品的标准化与通用化，严重影响了产品量产化；对先进技术缺乏以往专长的模仿创新精神，反应迟钝，因此落后于同行业。本书还呼吁日本企业重新重视模仿创业元素，以及发扬自身的技术整合优势，以在工业互联网时代实现制造业的反击。

《制造业库存控制技巧(第2版)》，本书内容：先从库存控制的根本目标入手，分析了库存的形成要素，然后基于对整个需求与供应链管理流程的分析，寻找库存控制的关键点。

和《人民的名义》一样精彩的反腐力作！已改编为电视剧《忠诚》，由胡玫导演，张国立、焦晃、刘蓓等人主演。《中国制造》和《人间正道》、《天下财富》形成了周梅森全景式反映我国当代改革生活的三部曲。这三部作品结构恢宏，视角多变，故事大开大合，震撼人心。《中国制造》着眼于政治体制的改革，通过一个市级领导班子的交接，描写了一场同志之间的战争。描写了经济发达市平阳十几天内发生的壮丽感人故事，把姜超林、高长河等为代表的高层领导，田立业、何卓孝等中层干部，田立婷、李堡垒等社会底层的普通群众三个层面的人物的思索和奋斗、奉献和牺牲、感情和命运，纠葛交织成一幅迎接新世纪的改革交响曲，气势恢宏，情感真挚，情节动人，是一部反映新时期的扛鼎力作。

从硬盘存储器到智能硬件，从晶体管到冲水马桶，日本的制造业做对了什么，又做错了什么？ 这对追赶工业互联网时代的中国企业又意味着什么？ 战后日本制造因模仿创新与匠人精神而称雄于世界。 20世纪80年代至90年代，日本制造却与强势兴起的互联网与个人电脑硬件擦肩而过。 21世纪，日本制造面对蓬勃兴起的智能硬件市场望洋兴叹。 日立、东芝、索尼、夏普，在以往曾经强势的消费电子产品领域尽然一路溃败。 背后的原因是什么，在即将到来的智能家居与工业互联网时代，日本是否又将错失机会？ 本书站在一个资深半导体从业人员的角度，展现一部日本半导体制造业的几十年荣辱史。

加里·皮萨诺（Gary P. Pisano），哈佛商学院企业管理教授。从耶鲁大学取得了经济学学士学位，从加州大学伯克利分校获得了工商管理博士学位，1988年开始在到哈佛大学任教，开展了大量与技术与运营战略、外包策略、产品开发、创新管理和竞争力战略等方面的研究工作并出版了多本享誉美国国内的著作，比如《科技商务：生物科技的希望、现实和未来》、《追求技术优势：运营、战略与技术》。除此之外，皮萨诺教授还是一些企业的董事会成员。 威利·史（Willy C. Shih），哈佛商学院管理学教授。从麻省理工学院学习了化学和生命科学，并从美国加州大学伯克利分校获得了化学博士学位，他在2007年进入哈佛大学任教。他的研究重点是技术战略、新兴市场企业的并购能力以及区域竞争力。威利·史教授撰写了70余篇论文和哈佛商学院案例，在他加入哈佛大学之前，曾在IBM公司、美国数字设备...(展开全部)

本书基于马克思主义分工理论，从生产力和生产关系双重视角阐述了产品内国际分工的二重性。以此为基础，分析了中国制造业在产品内国际分工体系中的地位、发展困境以及产业升级的紧迫性，并为中国制造业产业升级提供了有效路径。

本书基于马克思主义分工理论，从生产力和生产关系双重视角阐述了产品内国际分工的二重性。以此为基础，分析了中国制造业在产品内国际分工体系中的地位、发展困境以及产业升级的紧迫性，并为中国制造业产业升级提供了有效路径。

本书颠覆了知识管理理念，重新定义了“知识”。无论是知识对象的范围、知识分类模式、知识加工方法还是知识与业务的融合模式，都不同于以往的知识管理体系。从精益研发的实践要求出发，反推出知识工程的新理念、新方法和新技术，将知识加工增值作为知识工程的核心。本书提出知识工程的三层架构：上层结构是知识与研发流程融合层，中间层是业界共有的知识管理层，下层结构是知识与设计环境融合层。